Aurrealdi
RFTXXN-10CR2550C CHIP RF RF erresistentzia
| Eredu | RFTXXN-10CR2550C |
| Botere | 10 w |
| Iraupen | XX ω (10 ~ 3000ω pertsonalizagarria) |
| Erresistentziaren tolerantzia | ±% 5 |
| Tenperatura koefizientea | <150ppm / ℃ |
| Sistema | Aln |
| Elementu erresistentiboa | Film lodia |
| Funtzionamendu tenperatura | -55 eta 150 ° C (ikus de Power de-rating) |
Gomendatutako muntaketa prozedurak
Power de-rating
Erreflow profila
P / N izendapena
Arreta erabili
■ Erosi berri diren zatien biltegiratze epea 6 hilabetetik gorakoa da, arreta jarri aurretik soldadurari arreta emango zaio. Hutsezko ontziak ondoren gordetzea gomendatzen da.
■ Zulatu via termikoak PCB bidez eta bete soldadurarekin.
■ Soldadura errefortzua nahiago da soldadura lortzeko, ikus Erreproduzitu kurba
■ Marrazkiaren baldintzak betetzeko, tamaina nahikoa erradiadorea instalatu behar da.
■ Beharrezkoa izanez gero, gehitu aire hoztua edo ura hoztea.
Azaldu:
■ Diseinu pertsonalizatuak eskuragarri RF attenuatzaileak eta RF erresistentziak eta RF baja.
