RFTXXA-02CR306B CHIP RF RF erresistentzia

■ Erosi berri diren zatien biltegiratze epea 6 hilabetetik gorakoa da, arreta jarri aurretik soldadurari arreta emango zaio. Hutsezko ontziak ondoren gordetzea gomendatzen da.
■ Zulatu via termikoak PCB bidez eta bete soldadurarekin.
■ Soldadura errefortzua nahiago da soldadura lortzeko, ikus Erreproduzitu kurba
■ Marrazkiaren baldintzak betetzeko, tamaina nahikoa erradiadorea instalatu behar da.
■ Beharrezkoa izanez gero, gehitu aire hoztua edo ura hoztea.
Azaldu:
■ Diseinu pertsonalizatuak eskuragarri RF attenuatzaileak eta RF erresistentziak eta RF baja.