-
Txip-erresistentzia
Txip-erresistentziak oso erabiliak dira gailu elektronikoetan eta zirkuitu plaketan.Bere ezaugarri nagusia da plakan zuzenean muntatzen dela gainazaleko muntaketa teknologiaren bidez (SMT), zulaketa edo soldadura pinetatik igaro beharrik gabe.
Entxufezko erresistentzia tradizionalekin alderatuta, txip-erresistentziak tamaina txikiagoa dute, eta ondorioz plaka diseinu trinkoagoa da.
-
Berunezko erresistentzia
Berun-erresistentziak, SMD berun bikoitzeko erresistentzia bezala ere ezagunak, zirkuitu elektronikoetan erabili ohi diren osagai pasiboetako bat dira, zirkuitu orekatzeko funtzioa dutenak.Zirkuituaren funtzionamendu egonkorra lortzen du zirkuituko erresistentzia-balioa egokituz korronte edo tentsio egoera orekatu bat lortzeko.Gailu elektronikoetan eta komunikazio sistemetan zeregin garrantzitsua betetzen du.
Berunezko erresistentzia brida gehigarririk gabeko erresistentzia mota bat da, normalean zirkuitu plakan zuzenean instalatzen dena soldadura edo muntaketa bidez.Bridak dituzten erresistentziekin alderatuta, ez du finkatzeko eta beroa xahutzeko egitura berezirik behar.
-
Bridadun Erresistentzia
Flange-erresistentzia zirkuitu elektronikoetan erabili ohi diren osagai pasiboetako bat da, zirkuitua orekatzeko funtzioa duena. Zirkuituaren funtzionamendu egonkorra lortzen du zirkuituko erresistentzia-balioa egokituz korronte edo tentsio-egoera orekatu bat lortzeko.Gailu elektronikoetan eta komunikazio sistemetan zeregin garrantzitsua betetzen du.
Zirkuitu batean, erresistentzia-balioa desorekatuta dagoenean, korrontearen edo tentsioaren banaketa irregularra egongo da, zirkuituaren ezegonkortasuna eraginez.Flanged erresistentziak korrontearen edo tentsioaren banaketa orekatu dezake zirkuituko erresistentzia egokituz.Brida-balantze-erresistentziak zirkuituko erresistentzia-balioa doitzen du adar bakoitzean korrontea edo tentsioa uniformeki banatzeko, horrela zirkuituaren funtzionamendu orekatua lortuz.
